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IDC(国际数据资讯¬): 高屏佔比产品席捲市场,智慧型手机


根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2017年第三季儘管在传统旺季来到,但由于材料成本增加与消化16:9手机库存,全球智慧型手机产业製造规模成长低于预期,相对去年同期与上季仅微幅成长2.1%、6%。   根据IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,2017年第三季儘管在传统旺季来到,但由于材料成本增加与消化16:9手机库存,全球智慧型手机产业製造规模成长低于预期,相对去年同期与上季仅微幅成长2.1%、6%。

   IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「电容、印刷电路板、记忆体等零组件短缺,造成材料成本提高;加上大多数竞争品牌厂商全力转向18:9高屏占比产品,为避免未来跌价损失而加速消化16:9萤幕手机库存,2017年第三季全球智慧型手机产业出货规模仅较前一季小幅成长。」从全球前十大智慧型手机组装排名来看,苹果、小米、联想出货增加促使全球前十大组装排名微幅变动。
 
2014年~2017年3季全球前十大智慧型手机组装排名
排名 2014 2015 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17
 1       三星 三星  三星  三星  三星   三星   三星  三星  三星
 2       鸿海 鸿海  鸿海  鸿海  鸿海  鸿海   鸿海   鸿海  鸿海
 3   伟创力 和硕 和硕  欧珀  欧珀   和硕   欧珀   欧珀 欧珀
 4      乐金  乐金  欧珀  维沃  维沃   欧珀   和硕   维沃 维沃
 5     和硕  华勤  维沃  乐金   乐金   乐金   乐金 英业达 和硕
 6     华勤  欧珀  乐金  华勤   华勤   华勤   维沃 和硕 英业达
 7     TCL   维沃   华勤 和硕   和硕 伟创力 华勤 伟创力 华勤
 8    欧珀 伟创力 中兴 闻泰  金立 维沃   伟创力 乐金 乐金
 9    维沃 闻泰  伟创力 金立 TCL  金立     中兴    华勤 伟创力
10   酷派 英华达 金立 英华达 伟创力 卓翼 英华达 中兴 中兴
注:此排名係涵盖厂内製造(in-house),以散件(CKD)组装量(排除设计后由他厂组装数量)为排序依据
资料来源: IDC 全球组装研究团队, 2017年12月
 
   展望2017年第四季全球智慧型手机产业发展,儘管旺季来临与年底业绩冲刺将促使出货规模持续成长,然而由于18:9萤幕智慧手机不同设计方案演进,以及2018年中20:9萤幕智慧手机的出现,预料相关厂商在出货策略上将相对谨慎保守。

   关于IDC全球硬体组装研究 (Worldwide Hardware Assembly Research)
IDC 全球硬体组装研究的主要研究对象为提供「全球原厂委託设计与製造服务的厂商(ODM/EMS)」,隶属于产业价值链中的上游部分 (如图一所示之红色区块),产业内厂商的主要价值活动可以同时或单独涵盖产品「製造」与「设计」两个部分,全球提供电子设备产品设计与製造服务的厂商包括鸿海、华勤、仁宝、广达、纬创…等公司,他们的客户为品牌或白牌厂商,例如: 苹果电脑、亚马逊、联想...等公司。
 
备注: 电子专业製造服务厂商 EMS (Electronics Manufacturing Services): 提供电子产品製造服务的厂商;原厂委託设计与製造商 ODM (Original Design Manufacturer): 提供电子产品设计与製造服务的厂商。
 


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